从2023年开始，日本政府就通过外汇法修正案，把23种半导体设备列入管制清单，包括清洗设备11种、薄膜沉积、热处理、光刻系统4种、刻蚀机器3种，还有检测仪器，基本把芯片制造的全链条都罩住了。...